NVIDIA、TSMCに専用製造ライン要請するも拒否される

Image:Jensen Huang/Shutterstock

台湾の半導体受託製造メーカーTSMCが、NVIDIAのCEOであるジェンスン・ファン氏からNVIDIA製品専用のパッケージング製造ラインの設立を要請されたが、断ったと報じられている。

全世界が生成AIブームに沸き、AIチップの中心にあるNVIDIAの供給能力が制限されるとすれば、今後は大きな影響が予想される。

台湾メディア聯合報によると、NVIDIAのファンCEOはTSMCに自社専用のCoWoS（先進パッケージング技術）製造ラインの構築を要請したものの、丁重に拒否されたとの事。

TSMCは2023年のパッケージング市場のうち28%を占めており、シェアをさらに拡大する計画。
とは言え、特にCoWoS（先進パッケージング技術）の需要は逼迫しており、2026年まで緩和の兆しはないと見られている。

MicrosoftやAmazonなどハイテク大手もNVIDIAへの依存から脱却すべく、独自AIチップを開発・投入しているが、それらは最終的にはTSMCが手がけることになる。

TSMCのキャパが需要に対して完全にオーバー（と言うか、TSMCに集中しすぎ）しているので、AIブームが今後どの様になるのか注視したい。

※関連情報
TSMC、NVIDIA CEOからの専用パッケージング製造ライン要請を断ったとの報道